产品路线图：从消费级到工业与储能

2020年初疫情"黑天鹅"突袭，受疫情影响，人们的工作方式和生活消费习惯已悄然发生改变。安全出行、户外活动等消费趋势崛起。随着电源管理芯片的应用领域进一步从消费电子向工业、汽车电子等领域渗透，电源管理芯片未来将迎来更为广阔的市场机遇。

MOSFET芯片技术迭代：增量市场+存量市场

• TBO Trench MOS：较于普通trench MOS，底部的厚氧化层使改善底部weak point，可靠性加强，同时米勒电容减小。
• Split Gate Trench MOS：分裂栅MOS较于普通trench MOS ，单位面积导通电阻变小50%，单位面积米勒电容或者栅电荷减小70%，用于小体积更高频更低内阻的应用。
• Planar MOS：沟道密度小，单位芯片面积导通电阻大，但是面积大EAS能力强。
• Trench MOS：沟道密度大，单位面积导通电阻变小，但是沟道相关寄生电容相应增大，电压领域200V内具有性价比优势。

路线可行性：研发、团队、产业链全面支撑体系

• 研发实力强劲——强大的研发团队和扎实的技术基础。
• 丰富的市场客户资源——拥有长期稳定的客户关系，保障市场渠道畅通。
• 丰富的产业链资源——拥有强大的行业资源，得道多助。
• 健全的供应链资源——提供长期稳定的产能保障。