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TO-263是一种常见的功率器件封装形式，通常用于二极管、场效应管、三极管、稳压器等高功率器件。它有以下几个特点：

1. 强大的散热性能：TO-263封装具有金属外壳，可以有效地散热，适用于高功率器件的应用。

2. 安装方便：TO-263封装有三个引脚，可以方便地插入PCB板上的孔中进行安装。

3. 焊接可靠：TO-263封装可以通过插脚或表面安装焊接的方式进行连接，能够有效地减少焊接点的数量，提高焊接可靠性。

4. 应用广泛：TO-263封装适用于二极管、场效应管、三极管、稳压器等高功率器件。