TO-126 是一种常见的半导体器件封装形式，具有以下特点： - 小型封装：尺寸相对较小，便于在电路板上进行布局和集成。 - 引脚设计：通常有三个引脚，用于与电路连接。 - 散热能力：具有一定的散热能力，但相对较弱。 - 广泛应用：常用于一些较小功率的半导体器件，如晶体管、二极管等。 - 成本优势：制造成本相对较低。
TO-126 是一种常见的半导体器件封装形式，具有以下特点： - 小型封装：尺寸相对较小，便于在电路板上进行布局和集成。 - 引脚设计：通常有三个引脚，用于与电路连接。 - 散热能力：具有一定的散热能力，但相对较弱。 - 广泛应用：常用于一些较小功率的半导体器件，如晶体管、二极管等。 - 成本优势：制造成本相对较低。
