SOT-23-3是一种表面贴装封装形式，通常用于小功率半导体器件。其具有以下特点：
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封装尺寸小：SOT-23-3的尺寸仅为3毫米 x 3毫米，非常适合用于小型电子设备中。
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适用范围广：SOT-23-3封装适用于各种小功率半导体器件的封装，例如二极管、小型晶体管、小型双极性晶体管等。
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高密度布局：SOT-23-3封装采用了表面贴装技术，可以实现高密度的器件布局。
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低成本：SOT-23-3封装的制造成本较低，适用于大批量生产。
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易于制造：SOT-23-3封装结构简单，制造过程成熟，生产效率较高。
