TOLL是一种表面安装半导体封装形式，其名称来源于英文“Thin Outline L-Lead”，即“薄型L型引线外形”。TOLL封装通常由封装底部、引线和封装体三部分组成，适用于各种中小功率的半导体器件。以下是TOLL半导体封装的一些特点：
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外形小巧：TOLL封装外形小巧，适用于占用空间较小的应用场景。
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焊接方便：TOLL封装的引线形状为L型，易于焊接，能够提高生产效率。
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低成本：TOLL封装结构简单，制造成本相对较低，适用于大批量生产。
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可靠性高：TOLL封装采用表面贴装技术制造，可以实现高密度的器件布局，提高了器件的可靠性。
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适用范围广：TOLL封装适用于各种中小功率的半导体器件，例如二极管、三极管、场效应管、稳压器等。
