先进封装在新型系统级芯片的开发中正在扮演着越来越重要的角色，并日益成为一种更加可行的解决方案。但是，对于芯片制造商来说，它提供的一系列选择有时令人困惑，有时价格太高。
汽车、服务器、智能手机和一些其它高端系统已经采用了某种形式的先进封装，而对于其它应用来说，简单的封装技术就足够了。尽管如此，先进封装正迅速成为吸引许多人的选择。业界正在开发新形式的先进级封装技术或者对现有技术进行升级，以用于 5G 和 AI 等一系列新兴应用。
几十年来，以一个基本形式的封装把裸片组装起来是可行的，但是，随着芯片工艺尺寸的缩减走到了尽头，封装技术打开了另一个视角，它提供了一套全新的架构选择，既可以提高性能，又能降低功耗并为设计增加灵活性，从而既可以针对特定市场进行定制，又可以缩短上市时间。
但是，没有任何一种封装类型可以满足所有需求。每个应用对封装的要求都是不同的。在某些情况下，先进包装甚至可能不是正确的解决方案。
Semiconductor Engineering 研究了先进封装技术在四个主要市场中的优势和挑战：服务器、网络设备、智能眼镜和军事 / 航空航天。尽管这里给出的只是先进封装技术可能应用领域的若干示例，但是，这里的分析依然突显了芯片制造商未来将在封装方面面临的一些主要问题和挑战。
根据 YoleDéveloppement 的数据，2019 年整个 IC 封装市场的价值为 680 亿美元。其中，先进封装的规模为 290 亿美元，预计它将以增长 6.6％的速度增长，到 2025 年达到 420 亿美元。
