国内半导体企业最近纷纷公布2019年半年报，包括设计、IDM、封测、材料和设备企业，如兆易创新、士兰微、江丰电子、北方华创、长川科技、长电科技、华天科技、通富微电等。
从上述几家企业半年报来看，多家企业归属上市公司股东的净利润，较上年同期呈现不同幅度减少。
◆设计企业中，兆易创新虽然营收较上年同期增加，净利润却减少20.24%；
◆IDM厂商士兰微净利润下降幅度较大，净利润下降39.34%；
◆材料企业中，江丰电子净利润下降43.93%；
◆设备企业中，北方华创净利润增长8.03%，扣费净利润下降59.69%，长川科技净利润下降95.70%；
◆封测企业中，长电科技、华天科技和通富微电都有不同的下降幅度，其中通富微电净利润-77,64.05万元，比上年同期下降176.72%。
为什么多家企业都出现净利润不同幅度下降的情况，是公司自身策略问题，还是受整个行业态势影响？<电子发烧友>根据各家企业2019年半年报表述及行业整体环境，将各种因素整理如下。
兆易创新（设计）
报告显示，兆易创新报告期毛利增加3,590万元；研发费用增加5,972万元，其中研发人员调薪以及人员增加导致工资薪酬增加约2,820万元，股权激励导致工资薪酬增加约1,555万元，加大研发投入以及本期收购上海思立微和苏州福瑞思，导致折旧摊销增加约1,070万元；存货减值损失增加3,081万元，主要是部分呆滞存货根据最新市场需求，全额计提减值。
士兰微（IDM）
子公司士兰集昕8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，2018年下半年以来加大了在高端功率器件的研发投入，加之公司积极调整产品结构减少了低附加值产品的产出，导致亏损数额较去年同期加大；
江丰电子（材料）
2019年上半年，公司实施了第一期股票期权激励计划，向公司高级管理人员、核心技术（业务）人员等200名激励对象授予1,464.00万份股票期权。公司在2019年上半年摊销的股票期权费用为556.16万元；同时，随着公司产能和规模的不断扩大、各项研发项目加大了研发力度，导致报告期内研发费用、折旧等相关费用支出较上年同期有所增加。另外，公司根据整体的投融资安排，银行借款较上年同期增加，利息费用也相应增加。
北方华创（设备）
报告显示，电子工艺装备方面，2019年上半年，应对下游半导体各细分领域以及真空设备应用需求，公司电子工艺装备营业收入同比增长17.13%。公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等半导体工艺设备陆续批量进入国内8吋和12吋集成电路存储芯片、逻辑芯片及特色芯片生产线，部分产品进入国际一流芯片产线及先进封装生产线。
长川科技（设备）
报告显示，受到半导体行业周期波动影响，主营业务收入减少，净利润受研发投入加大及限制性股票股份支付费用影响，较同期相比有所下降。研发投入4,246.75万元，占主营业务收入41.60%。
长电科技（封测）
2019年上半年，长电科技在保持原长电的既有优势的基础上，继续把工作重心放在星科金朋的减亏、扭亏和深化整合方面。同时也紧紧抓住重大战略客户机遇，为重大战略客户提供从研发到量产的全面支持，确保新产品顺利开发、导入和上量。此外，公司也积极布局5G时代商机，集中优势资源投入5G产品的研发和试产。
华天科技（封测）
报告显示，2019年上半年经营业绩较同期出现下降的主要原因是，受一季度行业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响。
通富微电（封测）
报告显示，受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响，上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段，公司产品毛利率有所下降；同时，7纳米、Fanout、存储、DriverIC等新产品处于量产前期，研发投入大，上半年归属于母公司股东的净利润为-7,764.05万元。
