“你在跑，本来的优势者也在跑。”
用这句话概括2019年的半导体市场非常贴切。全球政经局势的动荡，持续不断的技术颠覆，长期繁荣周期的结束，产能分布的不均衡等因素，加剧了半导体厂商之间的竞争。
有趣的是，这一年半导体公司的信心分化非常明显。根据毕马威对2019年全球半导体行业的调查，对于收入低于1亿美元的小型半导体公司，这些日益逼近的挑战似乎并未降低高管们的信心，他们的信心指数达到69；而年收入逾1亿美元的大公司则不同，信心指数仅为54，两者预期相差15分。可见不论是大公司还是小公司，在挑战面前众生平等，特别是大公司在经历了漫长的发展周期后，呈现出更具危机感的态度，开始在谨慎的改变中不断转型。
岁末交替之际，老牌半导体巨头NXP（恩智浦）大中华区销售与市场副总裁钱志军接受<电子发烧友>采访，就正在成为现实的趋势、未来的热点应用等话题进行了展望。
预测一：2020年全球半导体有望迎来复苏
预测二：AIoT正在塑造新的行业领袖
预测三：边缘计算作为万物互联的关键环节将快速发展
预测四：传统处理器平台将拥抱AI能力
预测五：UWB机会巨大
预测六：系统越复杂安全越受重视
预测七：RF射频基础设施将在5G时代大爆发
